先简要介绍人类历史上的线切割历史：
公元前2000年：古埃及人用混合了水和沙的绳子切割石头
19世纪：意大利人用电缆切割大理石
在20世纪60年代，出现了通过直线往复运动切割水晶片的现象
1970年代：通过直线往复运动切割1-2英寸硅片
20世纪80年代以前，在切割超硬材料时，人们通常使用涂有金刚石粉末的内圆切割机进行切割。然而，随着半导体工业的快速发展，人们很难满足现有的生产效率。同时，由于内圆切割的材料损耗很大，在半导体行业成本摩尔定律的影响下，人们对降低切割成本、提高效率的要求越来越高。因此，多线切割技术逐渐发展起来。
多线切割的基本原理是一种切割方法，它使用高速移动的钢丝驱动附着在钢丝上的切削刃材料摩擦硅棒，从而同时将硅棒等硬脆材料切割成数千张薄片。多线切割具有切割损耗小、精度高的优点，在切割贵重和超硬材料时具有很大的优势。在过去的十年中，它已取代传统的内圆切割成为硅片切割的主要方法。
2003年以前，多线切割主要是为了满足半导体行业的需要。切割技术主要掌握在欧洲、美国、日本、台湾等国家和地区。国内半导体业务主要是包装业务。上游晶圆切割技术远远落后于发达国家和地区，相关设备制造和研发难以取得进展。
2003年，随着太阳能光伏产业的爆炸式增长，国内民营企业的硅片切割业务发展迅速。介绍了瑞士和日本生产的大量数控多线切割设备。国内装备制造企业也看到了这一巨大商机，投入资金、人力物力进行技术研发。但其中大部分仍以模仿为基础。
2009年，一些制造商开始尝试将用于其他行业的钢线切割技术（如蓝宝石切割）引入硅片切割领域。

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